- 1 高純度石墨坩堝的應(yīng)用領(lǐng)域
- 2 高純度石墨坩堝的特性
- 3 高純度石墨坩堝是一種由高純度天然石墨制成的坩堝
- 4 什么是高純度石墨坩堝
- 5 黃金熔煉必備:高純石墨坩堝的優(yōu)點(diǎn)
- 6 高純石墨熔金坩堝和普通石墨坩堝的應(yīng)用領(lǐng)域差異
- 7 高純石墨熔金坩堝和普通石墨坩堝的性能特點(diǎn)差異
- 8 高純石墨熔金坩堝和普通石墨坩堝的材料純度差異
- 9 高純石墨坩堝與普通石墨坩堝的四大區(qū)別
- 10 高純石墨坩堝的“壽命密碼”
- 11 石墨坩堝“延年益壽”
- 12 高純石墨坩堝,石墨坩堝,高精密石墨坩堝,石墨坩堝加工,石墨匣缽坩堝,石墨坩堝加工廠,精密石墨坩堝,高純石墨坩堝加工,石墨坩堝生產(chǎn)廠家,高純石墨坩堝生產(chǎn)廠家
封裝石墨模具表面貼裝型的類型是什么?
商場(chǎng)上每種產(chǎn)品都有不同系列、款式、類型等,產(chǎn)品的每個(gè)系列、類型關(guān)于商場(chǎng)而言,都有面臨不同消費(fèi)集體,模具產(chǎn)品應(yīng)該很多人都不陌生,有五金摸具、塑膠模具、石墨模具,其間石墨模具有不同的類型,如封裝石墨、VC石墨板、石墨坩堝,今日來(lái)聊聊其間一種,接下來(lái)看看封裝石墨模具外表貼裝型,在商場(chǎng)上都有哪些類型。
封裝石墨模具外表貼裝型封裝石墨芯片之一,底部封裝的陶瓷 QFP,用于封裝石墨芯片 DSP 等邏輯 LSI 電路。開窗單元四元組用于封裝石墨芯片 EPROM 電路。散熱優(yōu)于塑料QFP,自然風(fēng)冷條件下可接受1℃。5-2W功率。可是,石墨模具的封裝成本比塑料QFP高3-5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種標(biāo)準(zhǔn),引腳數(shù)從32到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體,這是一種外表貼裝型封裝石墨模具,引腳從封裝石墨模具的四個(gè)周圍面呈T形拉出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計(jì)算機(jī)電路。該封裝中的石墨模具也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。
CLCC封裝石墨模具(陶瓷引線芯片載體) 帶引腳的陶瓷芯片載體。一種用于外表貼裝封裝的石墨模具,引腳從封裝石墨模具的四個(gè)周圍面以T形形狀引出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計(jì)算機(jī)電路,該封裝中的石墨模具也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。
DIP(雙列直插式封裝)是插件式封裝石墨模具的一種。引腳從封裝的石墨模制件的兩頭引出。封裝的石墨模具材料有塑料和陶瓷。DIP是流行的插件封裝石墨模具,其應(yīng)用規(guī)劃正在擴(kuò)展到標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI和微計(jì)算機(jī)電路。
引腳中心距為2.54mm,引腳數(shù)規(guī)劃為6至64,封裝石墨模具寬度一般為15.2mm。7.52mm和10.16mm寬的封裝別離稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)??墒牵谠S多情況下,并不差異它們,而是簡(jiǎn)略地統(tǒng)稱為 DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃封裝的陶瓷 DIP 也稱為 celldip。
綜上所述,可以看到封裝石墨有不同的系列,如CLCC封裝石墨模具、DFP雙扁平封裝石墨、 DIP雙列直插式封裝石墨等。